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2021慕尼黑上海光博会展商采访丨德中技术

Release Date:2021-03-18 648
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本次展会上,德中技术展出了DL300B直接激光电路成型设备,该设备能像打印一样制做电路板导电图形,适合多品种、小批量生产,特别适合射频、微波等超高尺寸精密度电路板制作。


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DL300B巧妙利用激光特性,成块剥除铜箔,制作电路板质量好,效率高。既适合多技术门类的电路板打样,又适合高精度、多品种小批量生产,还适用于量产导电图形、阻焊图形制作工序,使电路板制作不仅环保,而且又好又快又容易。


DirectLaser U5是U系列经典机型,均采用经典桥架式结构,即采用X、Y轴分离运动结构,加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动,工件夹持台沿Y轴前后运动,两个系统独立,各自的运动互不干扰。


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德中的DirectLaser U系列设备,精度高、速度快,使产能提高的同时,也进一步降低生产成本。德中的DirectLaser直接激光家族中的DirectLaser Universal激光多功能微加工设备,用其多种高难微细加工技术,正在创造着新的商业机会。

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